陶瓷覆铜板（Ceramic Copper Clad Laminate，简称CCL）顾名思义是一种将陶瓷和铜材料相结合在一起（多层陶瓷介质层和内外层铜箔），主要用于制备集成电路的基本材料，具有优异的电气性能和机械性能，在军事、航空航天等高密度集成电路中得到了广泛应用。

四种覆铜板结构

  陶瓷覆铜板最常用的制备方法就是AMB工艺，它是一种活性物质钎焊工艺，由DBC工艺基础上发展而来，利用活性物质金属钎料实现氮化铝和无氧铜的高温冶炼相结合，通过印刷方式将活性钎料印刷在陶瓷基板表面，然后将铜箔层放置在金属焊料陶瓷基板两侧在进行真空烧结，如上图右下角结构所示，这种工艺应用极为广阔。如：高性能电路板制造、碳化硅芯片封装、车载电子设备、笔记本电脑、医疗器械等。

  从上述AMB陶瓷基板工艺制备中可以看出，钎料成分与钎焊层贴合率很大程度会影响到质量问题，如果出现钎料温度粘合度不够或印刷不均匀，在真空烧结时，焊料熔化没有覆盖到漏印区域，界面之间导致内部焊接不良，会形成空洞、裂纹等缺陷。在使用时界面强度低，附着力效果不好，严重会影响到后续使用时电路发生短路，对设备正常工作产生很大影响。

  水浸超声C扫描设备是一种声学显微镜，最早由苏联学者Sokolov提出，后来开始逐渐慢慢发展成现在的超声扫描显微镜（SAM），工作原理主要利用材料声学性能差异生成二维图像，可以对陶瓷覆铜板界面缺陷逐层检测。

水浸超声C扫描设备

  这种方法对比X-Ray射线，具有较高的灵敏度、周期短、效率高，最主要对人体无危害。水浸超声，工作时需要以水为传播介质，在遇到不同界面时会出现不同长短的波值，由此来判别是否存在缺陷。

AMB陶瓷覆铜板

  C扫描是一种自动化扫描，利用数据采集卡收集A扫描波值，经过软件自动处理，生成缺陷图像，一目了然，如下图所示：

AMB陶瓷覆铜板超声C扫描

  从采声检测结果可以看出陶瓷覆铜板内部存在空洞、裂纹缺陷。水浸超声C扫描设备采用特殊的声学检测方式，利用高频超声换能器对其材料内部微小裂纹、分层、空洞检测具有敏锐的识别功能。近年来采声利用此设备，检测过航空航天曲面钎焊蜂窝板、汽车曲轴连杆衬套贴合质量、云母材料电芯外壳、锂电池浸润性、液冷板等案例，这项技术是一种检测材料较广的超声无损检测设备，为我国工业发展解决了很多实际性难题。